多看書可以增長自己的知識,充實自己的腦袋,最近看到這本書Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)覺得很不錯,很想買來看看Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版),朋友推薦我上網路書局買Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版),不止省去交通通勤的時間,還會幫你把書Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)宅配到家,覺得對朝九晚五的小資族真的很方便,如果你也想買這本書Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版),也可以上網路書局比價看看,或是逛逛其他的書籍也不錯唷!

Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)

Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)

Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)



商品網址: http://www.kingstone.com.tw/book/book_page.asp?kmcode=2013120437395&RID=C1000302652&lid=book_class_sec_se&actid=WISE

商品訊息功能:

商品訊息描述:


























    • 《Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)》



      系統管理者必備的經典工具書

      主機管理的上乘之道,就在於能夠把工作予以自動化;凡是可以交給電腦做的事,就不要由人來做。工作自動化的關鍵,就在於管理者是否具備 Shell 程式設計的能力。我們可以說:對 Shell 的操控能力以及 Shell 程式設計的能力,是每一位主機管理者應具備的基本知能,欲進階主機管理者,不可不熟 Shell!

      本書由淺入深,帶領讀者由入門到精通,徹底把 Shell 程式設計一次弄通,書中並含有許多實務方面的應用知識,可快速提升讀者的管理能力。

      本書特點如下

      1. 完整涵蓋 Bash Shell 4.x 的各項功能介紹,是目前最詳實的中文書籍。

      2. 本書循序漸進,解說 Bash Shell 的各項觀念,讓讀者能在最短的時間內,打通 Shell 程式設計的任督二脈。

      3. 書中含有豐富的範例,展示各式 Shell 技法,是您進階 Shell 程式設計的最佳範本。

      4. 包含許多網路管理的實務經驗,提升讀者主機管理的能力。

      5. 本書含有許多自動化管理主機的技巧,讓您輕輕鬆鬆就能成為一位有創意、高生產力的管理者。

















      • 作者介紹







        臥龍小三(OLS3

        台灣大學數學系畢。擁有數十年豐富的網管經驗,歷任:電腦工程師、程式研發組組長、教網中心主任等工作,是 B2D/OB2D Linux 的創建者,著有:「Linux Shell 程式設計」、「Postfix郵件系統建置手冊」等書。

















      Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)-目錄導覽說明





      • Chapter 00 前言

        0.1 前言

        0.2 關於本書範例

        Chapter 01 Shell 簡介

        1.1 Shell 是什麼?

        1.2 Shell 的歷史簡介

        1.3 Bash shell 的功能

        1.4 第一支 Bash shell 程式:「哈囉!Bash shell!」

        1.5 第一支有用的 Bash shell script

        1.6 第二支有用的 Bash shell script

        1.7 第三支有用的 Bash shell script

        Chapter 02 佈署 Bash shell 的環境

        2.1 在 Linux 平台佈署 Bash shell 的環境

        2.2 自行編譯最新版的 Bash

        2.3 切換使用新版的 Bash shell

        2.4 在 FreeBSD 平台佈署 Bash shell 的環境

        2.5 在 OpenBSD 平台佈署 Bash shell 的環境

        2.6 在 Windows 平台佈署 Bash shell 的環境

        Chapter 03 基礎概念介紹

        3.1 登入、登出

        3.2 檔案、目錄

        3.3 萬用字元與跳脫字元

        3.4 字元集合

        3.5 括號擴展3.6 系統預設開啟的檔案

        3.7 標準輸入/ 輸出轉向

        3.8 管線

        3.9 前景工作、背景工作

        Chapter 04 Bash shell 程式的結構

        4.1 Shell 程式的組成

        4.2 設定執行權

        4.3 執行 Bash script 的方法

        4.4 Bash script 的除錯方法

        4.5 Bash script 的執行原理

        4.6 Bash shell 的起動設定檔4.7 Bash shell 程式快速入門

        Chapter 05 基本操作簡介

        5.1 內建命令

        5.2 命令列程式

        5.3 執行多個命令的方法

        5.4 記錄命令的執行過程

        5.5 命令列編修的方法

        5.6 Bash 分析命令列的方式

        Chapter 06 變數與字串操作

        6.1 變數是什麼?

        6.2 變數的命名

        6.3 設定變數

        6.4 變數值和字串組合

        6.5 取消機車分期設定費變數

        6.6 變數和引號

        6.7 變數的有效範圍

        6.8 環境變數

        6.9 Bash 的內建變數

        6.10 調整變數的屬性

        6.11 別名

        6.12 自訂環境

        6.13 陣列

        6.14 Here Document

        6.15 Bash 和 locale 多國語言

        Chapter 07 進階變數

        7.1 變數擴展-測試存在性及空值

        7.2 變數擴展-取得字串切片、計算字串長度、轉換字串大小寫

        7.3 變數擴展-比對樣式

        7.4 變數擴展-取得變數名稱列表、陣列索引列表

        7.5 命令替換

        7.6 算術擴展

        Chapter 08 算術運算

        8.1 簡介

        8.2 算術擴展

        8.3 使用外部程式 expr 做算術運算

        8.4 使用 $[] 做算術運算

        8.5 使用內建命令 declare、let 做算術運算

        Chapter 09 流程控制

        9.1 命令的結束狀態

        9.2 if 條件判斷

        9.3 條件測試的寫法

        9.4 條件判斷式的真假值

        9.5 case 條件判斷

        9.6 for 迴圈

        9.7 while 迴圈

        9.8 until 迴圈

        9.9 select 命令

        9.10 break 和 continue

        9.11 綜合運用簡易借款單範本

        Chapter 10 函式

        10.1 函式的用法

        10.2 函式與變數的作用範圍

        10.3 位置參數

        10.4 建立函式庫

        10.5 遞迴函式

        10.6 實例應用

        Chapter 11 轉向

        11.1 檔案代碼

        11.2 操作檔案

        11.3 轉向的用法

        Chapter 12 信號和 trap 陷阱觸發

        12.1 信號(signal)

        12.2 trap 的運用

        Chapter 13 sed awk 入門

        13.1 正規表示式

        13.2 sed 的用法

        13.3 awk 的用法

        Chapter 14 行程管理和工作控制

        14.1 行程管理

        14.2 工作控制

        14.3 行程替換

        14.4 平行行程

        Chapter 15 歷史指令

        15.1 歷史指令的功能

        15.2 歷史指令擴展

        Chapter 16 使用 Shell script 撰寫文字和圖型介面程式

        16.1 使用 dialog 撰寫文字介面程式

        16.2 使用 zenity 撰寫圖型介面程式

        Chapter 17 檔案操作

        17.1 取得目錄內容:檔案清單

        17.2 判斷檔案是否存在

        17.3 建立檔案

        17.4 取得檔案的屬性

        17.5 比對檔案的差優惠房貸2018

        17.6 搜尋檔案內容

        17.7 建立暫存檔

        17.8 拷貝檔案

        17.9 大寫檔名、小寫檔名互換

        17.10 轉換編碼

        Chapter 18 主機系統管理

        18.1 帳號管理

        18.2 DNS 自動產生器

        18.3 DHCP 自動產生器

        18.4 偵測主機存活

        Chapter 19 Bash TCP/IP 方面的運用

        19.1 Bash 網路轉向

        19



















      語言:中文繁體
      規格:平裝
      分級:普級
      開數:23*17
      頁數:640

      出版地:台灣













    商品訊息簡述:








    • 作者:臥龍小三

      追蹤











    • 出版社:博碩文化

      出版社追蹤

      功能說明





    • 出版日:2017/7/6








    • ISBN:9789864342266




    • 語言:中文繁體




    • 適讀年齡:全齡適讀








    Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)

    Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)

    Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)

    商品網址: http://www.kingstone.com.tw/book/book_page.asp?kmcode=2013120437395&RID=C1000302652&lid=book_class_sec_se&actid=WISE

    Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)評價,Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)哪裡買,Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)評比,Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)推薦2017,Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)價格,Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)特賣會,Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)折扣價,Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)推薦好書,Linux Shell 程式設計與管理實務 (第三版)好書推薦

    蘋果將在新一代iPhone 8中搭載全新3D感測(3D Sensing)技術,支援全新臉部辨識功能,包括飛時測距(Time of Flight,ToF)、結構光測距(Structured Light,SL)等3D景深測距技術因此當紅。為了搶搭3D測距商機,包括華晶科、鈺創(5351)、原相(3227)、奇景(Himax)等已透過演算法積極卡位。



    googletag.cmd.push(function () { googletag.display('div-gpt-ad-1489561879560-0'); });



    今年智慧型手機的最新亮點,就是利用3D感測的測距技術,來達成指紋辨識以外的全新生物辨識功能,而三星正式推出的Galaxy S8中,已經利用3D感測的技術,搭載全新的虹膜辨識及臉部辨識功能,業界也傳出,蘋果今年下半年推出的iPhone 8將搭載臉部辨識功能。

    if (typeof (ONEAD) !== "undefined") { ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || []; ONEAD.cmd.push(function () { ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread'); }); }





    事實上,現階段主流3D感測的測距技術,可大致區分為ToF及SL等兩大分野,主要的差別除了光源的不同外,演算法也有很大的不同。華晶科日前宣布取得CEVA授權,與自身擁有的影像訊號處理器(ISP)結合,打造3D深度測距方案,並可以此部署卷積神經網路(CNN)達到深度學習及人工智慧功能。華晶科在雙鏡頭ISP與華為合作多年,法人看好雙方可望在結構光測距上有深度合作空間。原相與任天堂在體感遊戲技術上有多年合作經驗,主要採用ToF相關的演算法,在此技術上已有許多專利布局,今年有機會推出相關方案爭取系統大廠訂單。原相已利用3D感測技術研發新一代的ADAS感測技術,及健康量測相關感測器,最快下半年就可看到初步成果。鈺創在3D深度測距上布局多年,今年有很大的突破,不僅與Oculus在虛擬實境(VR)應用上合作,第二代3D深度影像測距控制IC則推出更強大的三角函數演算法,在沒有光源情況下也能進行測距。也因此,業界十分看好鈺創在3D感測測距市場能夠攻下新市場。奇景去年底推出以近紅外光(Near Infrared,NIR)感測器搭配包含繞射光學元件(Diffractive Optics Element,DOE)的晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics,WLO)與雷射準直鏡(laser diode collimator)的組合。奇景表示,這是目前為止,對3D深度掃描(3D depth scanning)感測器的應用中,體積最小、最有效的整體解決方案,更容易提供新一代智慧型手機和消費性電子產品使用。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');







    if (typeof (ONEAD) !== "undefined") {

    ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];

    ONEAD.cmd.push(function () {

    ONEAD_slot('div-mobile-inread', 'mobile-inread');

    });

    }





    蘋果將在新一代iPhone 8中搭載全新3D感測(3D Sensing)技術,支援全新臉部辨識功能,包括飛時測距(Time of Flight,ToF)、結構光測距(Structured Light,SL)等3D景深測距技術因此當紅。為了搶搭3D測距商機,包括華晶科、鈺創(5351)、原相(3227)、奇景(Himax)等已透過演算法積極卡位。



    googletag.cmd.push(function () { googletag.display('div-gpt-ad-1489561879560-0'); });



    今年智慧型手機的最新亮點,就是利用3D感測的測距技術,來達成指紋辨識以外的全新生物辨識功能,而三星正式推出的Galaxy S8中,已經利用3D感測的技術,搭載全新的虹膜辨識及臉部辨識功能,業界也傳出,蘋果今年下半年推出的iPhone 8將搭載臉部辨識功能。

    if (typeof (ONEAD) !== "undefined") { ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || []; ONEAD.cmd.push(function () { ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread'); }); }





    事實上,現階段主流3D感測的測距技術,可大致區分為ToF及SL等兩大分野,主要的差別除了光源的不同外,演算法也有很大的不同。華晶科日前宣布取得CEVA授權,與自身擁有的影像訊號處理器(ISP)結合,打造3D深度測距方案,並可以此部署卷積神經網路(CNN)達到深度學習及人工智慧功能。華晶科在雙鏡頭ISP與華為合作多年,法人看好雙方可望在結構光測距上有深度合作空間。原相與任天堂在體感遊戲技術上有多年合作經驗,主要採用ToF相關的演算法,在此技術上已有許多專利布局,今年有機會推出相關方案爭取系統大廠訂單。原相已利用3D感測技術研發新一代的ADAS感測技術,及健康量測相關感測器,最快下半年就可看到初步成果。鈺創在3D深度測距上布局多年,今年有很大的突破,不僅與Oculus在虛擬實境(VR)應用上合作,第二代3D深度影像測距控制IC則推出更強大的三角函數演算法,在沒有光源情況下也能進行測距。也因此,業界十分看好鈺創在3D感測測距市場能夠攻下新市場。奇景去年底推出以近紅外光(Near Infrared,NIR)感測器搭配包含繞射光學元件(Diffractive Optics Element,DOE)的晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics,WLO)與雷射準直鏡(laser diode collimator)的組合。奇景表示,這是目前為止,對3D深度掃描(3D depth scanning)感測器的應用中,體積最小、最有效的整體解決方案,更容易提供新一代智慧型手機和消費性電子產品使用。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');







    if (typeof (ONEAD) !== "undefined") {

    ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];

    ONEAD.cmd.push(function () {

    ONEAD_slot('div-mobile-inread', 'mobile-inread');

    });

    }





    蘋果將在新一代iPhone 8中搭載全新3D感測(3D Sensing)技術,支援全新臉部辨識功能,包括飛時測距(Time of Flight,ToF)、結構光測距(Structured Light,SL)等3D景深測距技術因此當紅。為了搶搭3D測距商機,包括華晶科、鈺創(5351)、原相(3227)、奇景(Himax)等已透過演算法積極卡位。



    googletag.cmd.push(function () { googletag.display('div-gpt-ad-1489561879560-0'); });



    今年智慧型手機的最新亮點,就是利用3D感測的測距技術,來達成指紋辨識以外的全新生物辨識功能,而三星正式推出的Galaxy S8中,已經利用3D感測的技術,搭載全新的虹膜辨識及臉部辨識功能,業界也傳出,蘋果今年下半年推出的iPhone 8將搭載臉部辨識功能。

    if (typeof (ONEAD) !== "undefined") { ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || []; ONEAD.cmd.push(function () { ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread'); }); }





    事實上,現階段主流3D感測的測距技術,可大致區分為ToF及SL等兩大分野,主要的差別除了光源的不同外,演算法也有很大的不同。華晶科日前宣布取得CEVA授權,與自身擁有的影像訊號處理器(ISP)結合,打造3D深度測距方案,並可以此部署卷積神經網路(CNN)達到深度學習及人工智慧功能。華晶科在雙鏡頭ISP與華為合作多年,法人看好雙方可望在結構光測距上有深度合作空間。原相與任天堂在體感遊戲技術上有多年合作經驗,主要採用ToF相關的演算法,在此技術上已有許多專利布局,今年有機會推出相關方案爭取系統大廠訂單。原相已利用3D感測技術研發新一代的ADAS感測技術,及健康量測相關感測器,最快下半年就可看到初步成果。鈺創在3D深度測距上布局多年,今年有很大的突破,不僅與Oculus在虛擬實境(VR)應用上合作,第二代3D深度影像測距控制IC則推出更強大的三角函數演算法,在沒有光源情況下也能進行測距。也因此,業界十分看好鈺創在3D感測測距市場能夠攻下新市場。奇景去年底推出以近紅外光(Near Infrared,NIR)感測器搭配包含繞射光學元件(Diffractive Optics Element,DOE)的晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics,WLO)與雷射準直鏡(laser diode collimator)的組合。奇景表示,這是目前為止,對3D深度掃描(3D depth scanning)感測器的應用中,體積最小、最有效的整體解決方案,更容易提供新一代智慧型手機和消費性電子產品使用。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');







    if (typeof (ONEAD) !== "undefined") {

    ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];

    ONEAD.cmd.push(function () {

    ONEAD_slot('div-mobile-inread', 'mobile-inread');

    });

    }






    7F2AC28E48D42D72
    文章標籤
    創作者介紹

    好康消息報報

黃志平犁能模蒼異 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()